㈜퓨렉스, 반도체 Wafer 전문 가공 · CMOS 이미지 센서 분야 글로벌 강소기업
㈜퓨렉스, 반도체 Wafer 전문 가공 · CMOS 이미지 센서 분야 글로벌 강소기업
  • 정영훈기자
  • 승인 2016.06.07 16:32
  • 댓글 0
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매출액의 6% 연구 개발(R&D) 투자
▲ 김영건 대표는 삼천만불 수출탑을 수상하며 기술력과 품질을 해외시장에서 인정받았다.

㈜퓨렉스(대표 김영건) 모바일 전자제품(휴대폰, 디지털 카메라, Tablet/Note PC 등), 각종 전자기기(PC, 내시경 카메라, 보안 Door 폰, 차량 후방 카메라 등)에 사용되는 고(高)화소 이미지 센서,전자 제품의 액정 디스플레이 구동 소자를 후(後)가공하는 혁신형 기업이다.

이미지 센서를 반도체 패키지로 조립하는 사업도 이 회사가 관심을 두고 있는 분야이다. 이 회사는 지속적인 연구개발과 15년 이상의 반도체 제조 경험과 지식을 바탕으로 거래 기업의 경쟁력을 높이며 성장해 왔다. 주요 거래처로는 삼성, SK하이닉스, 파나소닉(Panasonic), 소니(Sony) 등과 거래할 정도로 기술력과 품질을 시장에서 인정 받고 있다.

지속적인 설비투자를 통해 특화된 기술을 선보이며 성장 기틀을 마련할 수 있었다. ㈜퓨렉스는 고(高)화소 이미지 센서 후(後) 가공을 위해 0.3㎛ 입자 크기의 먼지가 10개 미만으로 존재하는 10Class, 0.5㎛ 입자 크기의 먼지가 100개 미만으로 존재하는 100Class의 고(高)청정라인을 보유하고 있다.

이를 통해 원형의 반도체 웨이퍼를 고객이 원하는 두께로 갈아주고, 각 개별 유닛으로 잘라서 분리해 준다. Tape 또는 플라스틱 포장 용기에 양품 유닛을 선별해 옮겨 담고 있으며, 자동 검사 장비로 검사하는 자동화된 후(後) 가공 공정을 진행해 품질을 강화하고 있다. 특히 Wafer Level의 고(高)화소 이미지센서(CIS), 각종 디스플레이 패널 구동소자(COG)에서 경쟁사 대비 한발 앞선 기술력으로 경쟁력을 나타내고 있다.

이물 성분 분석(SEM/EDX) 장비 등의 최신 분석 장비 도입을 통한 첨단 분석 능력을 확보해 품질경영을 실천하고 있다. 이 회사는 매출액의 6%를 연구개발(R&D)로 투자하며 원가절감을 이루고 신제품을 개발해 업계를 선도하고 있다. 자동화 장비 추가 도입 및 공정 최적화를 통한 후(後) 가공 공정의 향상을지속적으로 연구하고 있으며, 360VR 및 드론 용(用) 이미지 센서 패키징 공정 추진을 통해 이 분야 전문기업으로 성장한다는 전략이다.

이 회사는 ISO14001, ISO/TS16949, 이노비즈, 벤처기업 인증을 받았으며, 2010년에는 삼성전자로부터 Eco-partner 인증을 받았고, 고객으로부터 다수의 품질, 기술관련 우수 협력사 상을 수상하였다.

김 대표는 “자동화 시스템과 다(多)기능 업무를 통해 생산성 향상을 극대화하고 있다”며 “반도체 Wafer 전문가공, CMOS 이미지 센서 분야에서 글로벌 강소기업으로 성장하겠다”고 말했다.

퓨렉스는 매출액의 6%를 연구개발(R&D)로 투자하며 원가절감을 이루고 신제품을 개발해 업계를 선도하고 있다.

업코리아, UPKOREA


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